近几年，CSP（Chip Scale Package）一直是LED业界关注的热点之一。除了在封装环节的极大简化，CSP在应用上还有高功率、极小发光面、散热优异等独特的优势。很多国际大厂都一直致力于推动CSP的产业化。目前，CSP在手机闪光灯、电视背光、车用照明等应用上迅速铺开。中国CSP起步相对较晚，2017年被很多业界人士看作是中国CSP元年，甚至在车用照明领域出现供货比较紧张的局面。
由于封装结构的极简化，荧光粉墙和荧光粉面成为CSP封装工艺中更加关键的一个物料，目前常常通过荧光粉片的形式并入到CSP器件（其他封装制程other viable Packaging Processes,不在此讨论）。根据分散体系的不同，荧光粉片的技术又分陶瓷玻璃荧光片和树脂荧光片，这两个技术的快速突破和对CSP量产的大力助力充分表现了材料技术的多样性、创造性及材料的使能重要性（Enabling Technology）。
光和热对于LED是最关键的，光和热的更好管理也是LED技术和产品不断提升的基础和保证。封装材料的选择也需要着重考虑这两个问题。陶瓷玻璃荧光片属于无机材料，是最好的耐温材料之一，其优异的耐热、耐光热（例如不黄变）性能是有机材料所不能企及的。与此同时，陶瓷和玻璃具有高导热性能及良好的可加工性（包括机械加工、激光切割、蚀刻等）。虽然电子材料的单个物理性能是非常重要的考量因素，但是其在LED器件中的整体表现才更为重要，只有和其他物料及组件的匹配性合适才能发挥其物理属性。如果存在不匹配性，再好的材料也不能发挥出其性能优势，更有甚者会在可靠性出现问题，这是一个系统问题。同时，可制造性Manufacturability也是一个需要重视的问题，材料必须能和设备、制程工艺有机组合。
热固树脂Thermosets经常使用于半导体封装中，根据固化的进度和程度，可以分成A-stage，B-stage，C-stage。B-stage is the stage wherein the thermosets are almost insoluble but are thermoplastic. They can remain in the molten state for only a short period, because the elevated temperatures not only promote flow, but also cause the final cross-linking of the material. 荧光粉树脂胶膜被很多韩国CSP技术领先的公司所采用。
B-stage荧光粉胶膜的可形变性和流动性，对于其和CSP芯片的粘接性至关重要。陶瓷玻璃由于不具有形变和流动能力，很多工艺采用了涂层来实现粘接（远程荧光应用除外），其实还是又引入了有机材料（散热、耐热的薄弱环节）；夹在陶瓷片和CSP芯片（两者都是刚性体，且CTE非常低）之间的有机粘合剂由于高的热膨胀系数CTE，在冷热冲击时，可能产生更严重的应力问题，甚至影响器件的可靠性。另一方面，热固树脂具有优异的可配粉性，可以混合多种、不同的荧光粉。陶瓷荧光片由于需要高温烧结，很难实现多粉单片产品，红粉尤其为难。同时，有机材料有非常好的厚度控制，均一性易于实现。有机材料一直由于多样的可加工性、成熟的配套设备、和制程工艺的良好匹配（很多半导体工艺有成熟的膜配套设备）及最低的成本，成为半导体工业的优选材料之一。
在二十多年的电子材料工作中，接触过的大多数欧美日韩台半导体工程师，都非常重视物料的综合检测。因为在器件和制程中的重要性能指数常常有很多，很多工程师经常利用score card来对比不同，而不只是单个技术指标的硬性对比。另外，不要忘了，散热才是LED车灯的关键。功率越高，产生的热也越多，不能解决散热问题，LED依旧会出现问题，不应该本末倒置。作为从事高分子材料的来说，个人倾向于采用B-stage荧光粉胶膜。
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